選擇性波峰焊充氮焊接通常采用的是采用氣體彌散技術,是指將焊錫,經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波,通過向焊料池注入氮氣,使氮氣均勻擴散在波峰表面,達到惰性氣體保護的目的。
SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要作用在降低焊接面氧化,提高焊接的潤濕性,因為氮氣屬于惰性氣體的一種,不易與金屬產生化合物,它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產生。
首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環境中,使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。
其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質溶度降低,大大的降低了高溫焊錫時的氧化作用,尤其是在第二面回焊品質的提升上助益頗大。
行業爆款產品 型號:NPM10 氮氣流量:12~40m3/h 氮氣純度:99%~99.999% 氮氣壓力:0.6MPa
設備尺寸:1270×470×1690mm(L×W×H) |